金风科技2019年7月22日融资融券信息显示，金风科技融资余额716,159,647元，融券余额5,452,888元，融资买入额25,391,806元，融资偿还额21,926,127元，融资净买额3,465,679元，融券余量443,685股，融券卖出量96,870股，融券偿还量137,200股，融资融券余额721,612,535元。金风科技融资融券详细信息如下表：
金风科技7月22日融资融券信息
日期：2019-07-23 来源：东方财富Choice数据
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