金风科技2019年7月9日融资融券信息显示，金风科技融资余额720,311,189元，融券余额6,332,406元，融资买入额14,794,242元，融资偿还额12,749,747元，融资净买额2,044,495元，融券余量521,615股，融券卖出量69,200股，融券偿还量72,400股，融资融券余额726,643,595元。金风科技融资融券详细信息如下表：
金风科技7月9日融资融券信息
日期：2019-07-10 来源：东方财富Choice数据
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