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金风科技2019年7月3日融资融券信息显示，金风科技融资余额729,651,767元，融券余额6,402,386元，融资买入额12,400,446元，融资偿还额15,226,879元，融资净买额-2,826,433元，融券余量518,832股，融券卖出量35,100股，融券偿还量161,100股，融资融券余额736,054,153元。金风科技融资融券详细信息如下表：
日期：2019-07-04 来源：东方财富Choice数据
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