金风科技融资融券数据显示，10月21日融资买入2.01亿元，融资偿还2.29亿元，融资净偿还2754.69万元，当前融资余额为27.96亿元。
融券方面，融券卖出63.22万股，融券偿还155.90万股，融券净偿还92.68万股，当前融券余量为669.67万股。
综合来看，金风科技10月21日融资融券余额较昨日减少4445.65万元至29.07亿元。
金风科技：10月21日融资净偿还2754.69万元 上一交易日净偿还966.13万元
日期：2021-10-22 来源：同花顺金融研究中心
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